【インターフェックスジャパン2018】
展示会場へのご来場ありがとうございました

2018年7月10日

2018年6月27日〜29日に開催されました【第31回インターフェックスジャパン2018】では、ご多忙のなか多数の皆様に当社ブースにお立ち寄りいただきまして、誠にありがとうございました。
皆様のおかげをもちまして、盛況のうちに展示会を執り行うことができましたことを心よりお礼申しあげます。

今回はPEEL VOID(ピールボイド・改ざんの痕跡）機能を含めた「箱王 King of package」、PEEL CUT（ピールカット・蒸着紙の接着改善）を初公開させていただきました。どちらも医薬品パッケージにおける改ざん防止、封かん性にターゲットを当てて開発いたしました。

ご興味をお持ちいただけましたら、お気軽にご連絡・お申し付けください。
また、貴社にてお困りの事や、「◯◯だったらいいな」というお声をお聞かせ願えましたら、嬉しいかぎりでございます。

今後とも、よろしくお願いいたします。