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【TOKYO PACK 2018】ご来場ありがとうございました

2018年10月9日

【展示会情報】
東京ビッグサイトで開催されました「TOKYO PACK 2018 考えよう 地球をまもるパッケージ」に出展いたしました。 会期中は、ご多忙の中多数の皆様に当社ブースにお立ち寄りいただきまして、誠にありがとうございました。 今回はPEEL VOID(ピールボイド・改ざんの痕跡)機能を含めた「箱王 King of package」PEEL CUT(ピールカット・蒸着紙の接着改善)を公開させていただきました。どちらも医薬品パッケージにおける改ざん防止、封かん性にターゲットを当てて開発いたしました。 ご興味をお持ちいただけましたら、お気軽にご連絡・お申し付けください。 また、貴社にてお困りの事や、「◯◯だったらいいな」というお声をお聞かせ願えましたら、嬉しいかぎりでございます。 今後とも、よろしくお願いいたします。
公式サイト https://www.tokyo-pack.jp/

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