【TOKYO PACK 2018】ご来場ありがとうございました
2018年10月9日
【展示会情報】 東京ビッグサイトで開催されました「TOKYO PACK 2018 考えよう 地球をまもるパッケージ」に出展いたしました。 会期中は、ご多忙の中多数の皆様に当社ブースにお立ち寄りいただきまして、誠にありがとうございました。 今回はPEEL VOID(ピールボイド・改ざんの痕跡)機能を含めた「箱王 King of package」、PEEL CUT(ピールカット・蒸着紙の接着改善)を公…
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